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a/b/g/n
BT5.2
BES
Uart
BES2600WM Modulo AIoT V200Z-R
Chipset: BES2600WM
802.11a/b/g/n
BT5.2 1T1R
RAM e flash su chip
28x20 mm
V200Z-R è un modulo wireless altamente integrato con funzioni vocali e audio. Si basa sulla soluzione BES2600 che presenta un sottosistema MCU dual-core Cortex-M33 Star e un sottosistema AP dual-core Cortex-A7. Sia il sottosistema MCU che quello AP sono in grado di eseguire RTOS e applicazioni utente.
Il modulo supporta Wi-Fi 4 a basso consumo (1x1 802.11a/b/g/n dual-band) e Bluetooth 5.2 dual-mode (supporta BT/BLE, LE Audio). Inoltre, fornisce un'antenna di stampa integrata ad alte prestazioni per ridurre la complessità della progettazione hardware.
V200Z-R fornisce anche un sottosistema CODEC voce e audio e un sottosistema di visualizzazione con motore grafico 2D. Supporta il display MIPI DSI HD fino a HD (720P60), supporta la fotocamera MIPI CSI fino a 2 MPixel e supporta array di microfoni con un massimo di tre microfoni analogici o sei microfoni digitali per applicazioni vocali in campo lontano. Il sottosistema MCU esegue lo stack di protocolli superiore Bluetooth, mentre il sottosistema AP e il motore grafico hardware 2D possono accelerare GUI e VUI, elaborazione vocale e audio e attività AI.
Questo modulo compatto è la scelta perfetta per elettrodomestici intelligenti, pannelli intelligenti, guardie d'ingresso e altre applicazioni domestiche intelligenti.
Si tratta di un SoC AIoT ad alte prestazioni, multifunzionale ed economico e di una scheda di sviluppo multimodale V200Z-R.
CPU
Sottosistema PMU, CODEC, RF, BB, MCU e AP completamente integrati a chip singolo CMOS.
Sottosistema MCU dual-core ARM Cortex-M33 Star da 300 MHz.
Sottosistema AP dual-core ARM Cortex-A7 da 1GHz con NEON.
SRAM condivisa da 2 MB, PSRAM su chip e flash NOR su chipNota1.
Supporta TrustZone e avvio sicuro.
Wi-Fi/BT
Wi-Fi dual-band da 2,4 GHz e 5 GHz, 1T1R, conforme a IEEE 802.11a/b/g/n.
Supporta larghezza di banda 20 MHz e 40 MHz.
Bluetooth 5.2 doppia modalità.
Supporta audio BLE Mesh e LE.
A2DP v1.3/AVRCP v1.5/HFP v1.6.
Coesistenza Wi-Fi e Bluetooth.
Audio
DAC e ADC audio stereo Hi-Fi.
La voce del campo lontano si sveglia.
Elaborazione audio a 24 bit.
Supporta la cancellazione dell'eco acustico.
Supporta la decodifica DSD-64/128/256.
Interfacce periferiche
Interfaccia MIPI Tx DSI e MIPI Rx CSI
Host o dispositivo USB 2.0 HS
4x interfaccia UART, con controllo di flusso e baud rate configurabile
SPIx2 da 50 Mbps, con supporto LCD seriale
Master I2C da 1,4 Mbps x3
I2S/TDM
PWMx8
GPADC a 10 bit, 3 canali
Nota 1: fare riferimento alle informazioni sull'ordine per informazioni dettagliate sulla dimensione della memoria.
| Modello n. | V200Z-R | Chipset principale | BES2600 |
| Interfaccia | USB2.0, UART, I2C, I2S, dispositivo SDIO, MIPI, PWM, GPIO | Wi-Fi standard | IEEE 802.11a/b/g/n |
| Antenna RF | Antenna di bordo/IPEX | Sistema operativo supportato | RTOS, OpenHarmony |
| Frequenza operativa | 2.4G: 2.400～2.4835GHz 5G: 5,18 GHz ~ 5,825 GHz | Tensione operativa | 1,8 V |
| Dimensione | L x P x A: 28 x 20 x 2,55 mm | Catena RF | 1T1R |
| Temperatura operativa | Da -20°C a 80°C | Temperatura di conservazione | Da -30°C a 125°C |
| Parte n. | Descrizione |
| FGV200ZRXX-00 | BES2600, Wi-Fi dual-band, a/b/g/n 1T1R, BT5.2, 16MB PSRAM su chip e 16MB Flash, 28X20mm, con schermatura, antenna di stampa |
| FGV200ZRXX-01 | BES2600, Wi-Fi dual-band, a/b/g/n 1T1R, BT5.2, 40 MB PSRAM su chip e 32 MB Flash, 28X20 mm, con schermatura, antenna di stampa |
BES2600WM Modulo AIoT V200Z-R
Chipset: BES2600WM
802.11a/b/g/n
BT5.2 1T1R
RAM e flash su chip
28x20 mm
V200Z-R è un modulo wireless altamente integrato con funzioni vocali e audio. Si basa sulla soluzione BES2600 che presenta un sottosistema MCU dual-core Cortex-M33 Star e un sottosistema AP dual-core Cortex-A7. Sia il sottosistema MCU che quello AP sono in grado di eseguire RTOS e applicazioni utente.
Il modulo supporta Wi-Fi 4 a basso consumo (1x1 802.11a/b/g/n dual-band) e Bluetooth 5.2 dual-mode (supporta BT/BLE, LE Audio). Inoltre, fornisce un'antenna di stampa integrata ad alte prestazioni per ridurre la complessità della progettazione hardware.
V200Z-R fornisce anche un sottosistema CODEC voce e audio e un sottosistema di visualizzazione con motore grafico 2D. Supporta il display MIPI DSI HD fino a HD (720P60), supporta la fotocamera MIPI CSI fino a 2 MPixel e supporta array di microfoni con un massimo di tre microfoni analogici o sei microfoni digitali per applicazioni vocali in campo lontano. Il sottosistema MCU esegue lo stack di protocolli superiore Bluetooth, mentre il sottosistema AP e il motore grafico hardware 2D possono accelerare GUI e VUI, elaborazione vocale e audio e attività AI.
Questo modulo compatto è la scelta perfetta per elettrodomestici intelligenti, pannelli intelligenti, guardie d'ingresso e altre applicazioni domestiche intelligenti.
Si tratta di un SoC AIoT ad alte prestazioni, multifunzionale ed economico e di una scheda di sviluppo multimodale V200Z-R.
CPU
Sottosistema PMU, CODEC, RF, BB, MCU e AP completamente integrati a chip singolo CMOS.
Sottosistema MCU dual-core ARM Cortex-M33 Star da 300 MHz.
Sottosistema AP dual-core ARM Cortex-A7 da 1GHz con NEON.
SRAM condivisa da 2 MB, PSRAM su chip e flash NOR su chipNota1.
Supporta TrustZone e avvio sicuro.
Wi-Fi/BT
Wi-Fi dual-band da 2,4 GHz e 5 GHz, 1T1R, conforme a IEEE 802.11a/b/g/n.
Supporta larghezza di banda 20 MHz e 40 MHz.
Bluetooth 5.2 doppia modalità.
Supporta audio BLE Mesh e LE.
A2DP v1.3/AVRCP v1.5/HFP v1.6.
Coesistenza Wi-Fi e Bluetooth.
Audio
DAC e ADC audio stereo Hi-Fi.
La voce del campo lontano si sveglia.
Elaborazione audio a 24 bit.
Supporta la cancellazione dell'eco acustico.
Supporta la decodifica DSD-64/128/256.
Interfacce periferiche
Interfaccia MIPI Tx DSI e MIPI Rx CSI
Host o dispositivo USB 2.0 HS
4x interfaccia UART, con controllo di flusso e baud rate configurabile
SPIx2 da 50 Mbps, con supporto LCD seriale
Master I2C da 1,4 Mbps x3
I2S/TDM
PWMx8
GPADC a 10 bit, 3 canali
Nota 1: fare riferimento alle informazioni sull'ordine per informazioni dettagliate sulla dimensione della memoria.
| Modello n. | V200Z-R | Chipset principale | BES2600 |
| Interfaccia | USB2.0, UART, I2C, I2S, dispositivo SDIO, MIPI, PWM, GPIO | Wi-Fi standard | IEEE 802.11a/b/g/n |
| Antenna RF | Antenna di bordo/IPEX | Sistema operativo supportato | RTOS, OpenHarmony |
| Frequenza operativa | 2.4G: 2.400～2.4835GHz 5G: 5,18 GHz ~ 5,825 GHz | Tensione operativa | 1,8 V |
| Dimensione | L x P x A: 28 x 20 x 2,55 mm | Catena RF | 1T1R |
| Temperatura operativa | Da -20°C a 80°C | Temperatura di conservazione | Da -30°C a 125°C |
| Parte n. | Descrizione |
| FGV200ZRXX-00 | BES2600, Wi-Fi dual-band, a/b/g/n 1T1R, BT5.2, 16MB PSRAM su chip e 16MB Flash, 28X20mm, con schermatura, antenna di stampa |
| FGV200ZRXX-01 | BES2600, Wi-Fi dual-band, a/b/g/n 1T1R, BT5.2, 40 MB PSRAM su chip e 32 MB Flash, 28X20 mm, con schermatura, antenna di stampa |
